最佳答案
今年来，“缺芯潮”席卷全球，芯片价格飙升，我们在《价格飙涨的晶圆，中国芯片的“咽喉”》中，对这个问题做过讨论，今天我们再做深入解读。
今年来，“缺芯潮”席卷全球，芯片价格飙升，我们在《价格飙涨的晶圆，中国芯片的“咽喉”》中，对这个问题做过讨论，今天我们再做深入解读。
我们认为， 本轮“缺芯潮”或将加速IDM2.0时代的到来， IDM模式自有产能能保证稳定地供应，而产品却可以跟随市场涨价，将在未来两年的芯片竞争中体现优势，而无法保证产能的Fabless企业却面临被淘汰的风险。
从投资机会来看，竞争优势主要来自三点。
首先是产能， 目前供需偏紧的情况预期将持续较长一段时间，产能依然是博弈的重点；
其次是具备 技术壁垒与产品设计 的芯片设计公司；
最后是 半导体材料公司， 半导体材料一方面具备高壁垒，另一方面作为产业链上游，直接受益于下游需求增长。
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复苏
从上世纪70年代之后，由于传统的覆盖设计、制造、封测等全产业链的IDM模式对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，于是只专注于集成电路芯片制造的晶圆代工模式兴起，也就是以台积电为代表的Foundry模式，再加上专注设计的Fabless企业，芯片产业的由IDM模式转向Foundry+Fabless合作模式。
这种适应产业链越发复杂而演变出来的专业分工模式，与IDM模式相比有灵活、成本低等优势，在全球芯片产业中迅速推广，但是自去年“缺芯潮”以来，IDM模式却又重新开始复苏。
3月23日,英特尔宣布将对现有IDM模式进行变革，分享“IDM2.0”愿景；计划在美国亚利桑那州用约200亿美元新建两座晶圆厂,将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。
同时，在国内， 当全球芯片产业链因为政治因素，分工协作的传统模式被中断，IDM模式的优势就显现出来。
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区别
放眼未来，从政策风险、产业链发展趋势来看，科技和半导体是最确定的方向， 短期缺芯带来的量价齐升，长期中国半导体企业加速走向高端化， 而这次芯片危机更是让中国芯片企业在很多领域出现零的突破。
数字芯片时代，追求先进制程，“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业的准入门槛，Foundry 通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。
但是对于功率半导体、MEMS 器件等特色工艺半导体产品的生产， IDM 模式相比 Fabless 模式更具优势 ，主要有几点：
首先是 IDM 模式保证产能供应稳定 。对于功率器件的下游客户如工业、汽车等领域来说，供应和产品性能的稳定至关重要，而 IDM 模式的自有产能在这一点上更有保障。
其次是 功率半导体高度定制化 ，在 IDM 厂商中，生产工艺的开发和设计是同步的，可以通过设计部门和制造部门协调，快速解决设计开发中遇到的问题，大大缩短开发时间。
最后是 晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，在功率半导体中占有更高的附加值。 制造环节在功率半导体生产中是构成产品附加值的核心，与数字芯片不同，由于功率半导体电路相对简单，制造与封装环节的价值较大，而在数字芯片中，芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节附加值更高。
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产能优势
在《价格飙涨的晶圆，中国芯片的“咽喉”》我们明确谈到，本轮晶圆涨价存在一个特点，那就是技术更先进的12英寸晶圆供给是相对充足的， 涨价的反而是技术相对落后的8英寸晶圆 ，其原因主要有两点：
1. 本轮芯片的需求主要来自于不同应用场景下的功率半导体，对性能要求相对较低，但是定制化要求高 ，需求更多来自8英寸晶圆。根据 IHS Markit预测，预计 2021 年市场规模将增长至 441 亿美元；中国市场规模有望达到159 亿美元。
2.自12英寸技术突破后， 8英寸晶圆产能萎缩，全球产能不足 。未来两年，由于扩产意愿低及设备不足，预计2019-2024年8英寸晶圆制造产能复合增速为 5%，此轮8英寸晶圆制造产能紧张至少持续到 2022 年年中。
而在这段时间内，IDM模式厂商因为自有产能，内部形成一个相对稳定的模式，能稳定地保证供货量，价格却可以跟随市场涨价，具备显著的竞争优势，而无法保证产能的Fabless企业却面临被淘汰的风险。
