晶圆级封装工艺流程（晶圆级封装工艺流程探究）

最佳答案晶圆级封装工艺流程探究
介绍：晶圆级封装工艺流程是半导体制造过程中至关重要的一环，通过封装使芯片能够接入电路板，实现连接和电气信号的传递。本文将介绍晶圆级封装工艺流程

晶圆级封装工艺流程探究

介绍：晶圆级封装工艺流程是半导体制造过程中至关重要的一环，通过封装使芯片能够接入电路板，实现连接和电气信号的传递。本文将介绍晶圆级封装工艺流程的概念和基本步骤。

工艺流程：晶圆级封装的工艺流程大致分为三部分，即前封装、封装及后封装。前封装主要是对芯片的预处理，包括切割、去膜等；封装是将芯片放入封装体内，并且封装体起到了保护和辅助导电作用；后封装主要是对已封装好未完成的芯片进行测试、修正等工作。

工艺步骤：首先进行的是切割和磨光，将晶圆切割为单个芯片并磨平表面，以便后续加工；然后进行去膜和刻蚀，清除芯片表面辅助材料和深入芯片进行必要的制程工艺；接下来是金属化和光刻，通过光刻制程在芯片表面涂上感光胶，然后曝光、显影并化学蚀刻形成金属线和联结孔；然后是电镀，将电解溶液中的金属沉积在芯片表面，进而形成金属导线或厚铜墙。然后进行封装，按照设计要求把芯片放入封装体内，并通过钎焊做联结；完成封装之后进行后封装，即对芯片进行连线、密封、标记等工作，最后进行安全检测后，方能投放市场。